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半導(dǎo)體封裝

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半導(dǎo)體封裝

ASMPT全自動(dòng)高精度固晶機(jī) AD280Plus

135-1032-6713 立即咨詢

產(chǎn)品介紹

ASMPT AD280Plus尺寸
寬 x 深 x 高
2,150 mm x 1,400 mm x 2,300 mm

ASMPT AD280Plus特色
擁有專利權(quán)的透視圖像識(shí)別可利于實(shí)現(xiàn) ± 3 μm @ 3σ XY 定位
覆晶處理能力
多種物料處理
標(biāo)準(zhǔn)：晶圓位于擴(kuò)張器或夾環(huán)上
可選：格式料盤、Gelpak、料盤、飛達(dá)或根據(jù)需求配置
通過(guò)面板 / 晶圓 / 晶片上的條碼、二維碼或光學(xué)字符識(shí)別 (OCR) 提高可追溯性（選配）
選配功能可提高固晶精度
固晶力度傳感器可精確控制固晶力度
快速 UV 固化可增高固晶精度
支持點(diǎn)固化和面板固化（取決于面板尺寸）

例如︰透鏡貼裝，用于 PCB / COB 收發(fā)器封裝


深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專注為半導(dǎo)體封裝制造商提供如下封裝設(shè)備：
固晶設(shè)備、焊線設(shè)備、塑封設(shè)備、CIS設(shè)備、IC封裝設(shè)備、eClip設(shè)備
等整條半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線設(shè)備，以及設(shè)備零配件、設(shè)備配套材料、服務(wù)和解決方案。