半導體封裝
固晶設備
焊線設備
塑封設備
CIS設備
IC封裝設備
eClip設備
先進封裝
SD8312 全自動軟錫ASM固晶機系統特色 1、新一代 SD8312 系列為 12” 軟錫固晶建立新標準 2、通用式工件臺設計,可處理高密度引線框架 3、結合創(chuàng)新高科技及成熟工藝技術的高速度固晶機 4、精準控制固晶時的含氧水平 5、AB晶片處理能力
等整條半導體封裝生產線設備,以及設備零配件、設備配套材料、服務和解決方案。