SMT貼片加工錫膏印刷機如何將錫膏印刷于PCB電路板
SMT貼片加工錫膏印刷機如何將錫膏印刷于PCB電路板
大家都知道我們日常用的電子產品，內部都有一塊PCB電路板，上面密密麻麻貼滿了各種電子元器件，而這種電子元器件是如何貼裝到PCB板上呢？
下面由小編給大家介紹下SMT前段設備錫膏印刷機是如何將錫膏印刷到電路板，從而讓電子元件更好的貼裝和焊接。
Pcb電路板大家都不陌生，PCB上有很多的焊盤（PAD），在smt貼片加工制程中，為了讓錫膏覆在特定的焊盤上，需要制作一張與焊盤位置相對應的鋼板，安裝在錫膏印刷機上，確保鋼板網(wǎng)孔與PCB上的焊盤位置相同，定位完成后，使錫膏印刷機上的刮刀在鋼網(wǎng)上來回移動，錫膏透過鋼板上的網(wǎng)孔，覆蓋在PCB特定焊盤上完成錫膏印刷。
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SMT錫膏印刷機步驟原理圖
SMT錫膏印刷機分類
1. 全自動錫膏印刷機：一般量大/主流的貼片機smt產線是全自動印刷機產線，只要設定好印刷機的相關參數(shù)后，機器就可以自動進板，鋼板自動對位，印刷錫膏、出板，經過傳輸帶自動傳輸?shù)较乱粋€工作站。
2. 半自動錫膏印刷機：錫膏半自動印刷制程大多出現(xiàn)在產品試產階段或是少量多樣的產品線，進板，退板，及鋼板對位通常是手動操作，只有錫膏印刷自動操作，操作這類設備必須是老師傅，否則容易產出不良板，選擇這種半自動印刷機，一方面不想占據(jù)整條SMT自動產線，另外半自動錫膏印刷機相對更便宜。
3. 手動錫膏印刷機：這種通常在低價產品與勞動力低廉的地區(qū)，在中國大陸目前基本上沒有手動印刷機了，全部都是手動操作，只要鋼板、刮刀與錫膏就可以完成制作。
判斷錫膏印刷好壞的標準
1. 錫膏印刷的位置
2. 錫膏的印刷量
以上2種是檢測錫膏印刷機印刷好壞的標準，錫膏印刷不好，往往會造成PCB少錫，多錫、黏錫，出現(xiàn)以上這類，往往會造成焊錫的短路與空焊問題
影響錫膏印刷質量的因素
1.刮刀種類：錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀，目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成。
2.刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度，一般在45-60度之間。
3.刮刀壓力：刮刀的壓力影響錫膏的量，刮刀壓力越大，錫膏的量會越少，因為壓力大，把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。
4.刮刀速度：刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量，也會直接影響到焊錫的質量，一般刮刀速度設定在20-80mm/s之間，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度，流動性越好的錫膏，刮刀速度應該要越快，否則容易滲流。
5.鋼板的脫模速度：脫模速度太快，容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象
是否使用真空座：真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置，加強鋼板與pcb電路板的密合度。
6.電路板是否變形：變形的電路板會讓錫膏印出來不均勻，大多數(shù)情況造成短路。
7.鋼板開孔：鋼板開孔直接印象錫膏印刷品質
8.鋼板清潔：鋼板是否干凈關系到錫膏印刷品質，特別是鋼板與pcb電路板接觸面，避免鋼板地下出現(xiàn)殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置，一般smt貼片廠在生產幾片板子后就用試紙清潔鋼板底部，有些印刷機會設計有自動擦拭功能，也要規(guī)定隔多少時間將鋼板取下來用溶劑來清晰，目的就是清除鋼板開孔殘留的錫膏，特別是細小間距的PCB焊盤，確保錫膏印刷不被阻塞。
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