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真空回流焊和氮氣回流焊對比

發(fā)布時間:2021-01-14 13:49:21 作者:托普科 點擊次數(shù):98

真空回流焊和氮氣回流焊對比

 

真空回流焊

真空回流焊是在真空的環(huán)境下對產(chǎn)品進行焊接的,在真空的環(huán)境中用以保護產(chǎn)品和焊錫不被氧化,真空回流焊的系統(tǒng)是相對密閉且需要真空輔助條件下進行焊接,在此條件下真空回流焊能夠通過高效排出助焊劑揮發(fā)時產(chǎn)生的氣泡,降低產(chǎn)品焊接面的空洞率,提高產(chǎn)品的焊接質(zhì)量;真空回流焊用于對產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性要求非常高的行業(yè),比如軍工、航空、汽車電子、醫(yī)療電子等高精密度的行業(yè)。

 

真空回流焊的基本原理

1. 提供很低的氧氣濃度,將助焊劑的氧化程度降低;

2. 助焊劑氧化程度降低,氧化物和助焊劑反應的揮發(fā)氣體大大減少,降低空洞產(chǎn)生可能性

3. 真空環(huán)境助焊劑的融化流動性更好,氣泡的浮力遠大于助焊劑流動阻力,氣泡很容易從助焊劑融化中排出

4. 氣泡和真空環(huán)境存在壓強差,氣泡浮力增大,氣泡不容易與助焊劑產(chǎn)生氧化反應

因此真空回流焊的空洞率一般在3%以下,遠小于氮氣和無鉛回流焊的空洞率,真空回流焊的價格普遍也比較昂貴,所以在一些大廠中真空回流焊出現(xiàn)的比較多。

 

氮氣回流焊

氮氣回流焊是在回流焊的爐膛內(nèi)充氮氣,降低焊接面氧化,氮氣是一種惰性氣體,不易與金屬發(fā)生化合物,隔絕空氣中的氧氣與電子元件接觸,從而在回流的過程中減少助焊劑水分揮發(fā),提升焊接的品質(zhì)。

 

氮氣回流焊的工作原理與優(yōu)點

氮氣是一種惰性氣體,把原本空氣中的氧氣與焊接表面元件接觸的溶度降低,降低焊接時的氧化作用,氮氣回流焊減少過爐氧化,提升焊接能力,減少空洞率

氮氣回流焊的效果僅次于真空回流焊,對穩(wěn)定性、可靠性要求高的產(chǎn)品,都會要求貼片廠商使用氮氣爐進行回焊。


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