淺談回流焊四大溫區(qū)的作用
淺談回流焊四大溫區(qū)的作用
回流焊是smt線體三大件之一,主要作用是將錫膏熱熔,讓電子元件爬錫,固定在pcb板上面,回流焊的體積和重量都比較大,一般有8溫區(qū)、12溫區(qū)的爐子,但是總體而言都是有4大溫區(qū)段、分別是預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、回焊區(qū)、冷卻區(qū),每個溫區(qū)的作用不同,下面托普科給大家聊下各溫區(qū)的作用,希望能幫到大家。
預(yù)熱區(qū)
預(yù)熱是為了使錫膏活性化,避免錫膏熱熔時急劇高溫加熱引起焊接不良所進(jìn)行的預(yù)熱行為,把常溫PCB板和各類電子元件勻均加熱,達(dá)到目標(biāo)溫度。在升溫過程中要控制升溫速度,升溫過快可能造成電路板和元件受損;過慢則會導(dǎo)致錫膏揮發(fā)不充分,影響焊接質(zhì)量
恒溫區(qū)
恒溫區(qū)的目的是回流焊爐爐內(nèi)PCB板及各元器件的溫度穩(wěn)定,讓元件溫度基本保持一致。因為元器件大小不一,大的元件需要熱量多,升溫慢,小的元件升溫快,在恒溫區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件,使助焊劑充分揮發(fā)出去,避免焊接時有氣泡。托普科小編提示:所有元件在這一段結(jié)束時應(yīng)具有相同的溫度,否則在回焊段將會因為各部分溫度不均而產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。
回焊區(qū)
回焊區(qū)的溫度達(dá)到最高、一般在220-250度之間,回流時間不宜過長,以防對元件及PCB造成不良影響,可能會造成電路板被烤焦等。
冷卻區(qū)
冷卻區(qū)使焊點凝固,冷卻速率越快,焊接效果越好。冷卻速率過慢,將導(dǎo)致過量共晶金屬化合物產(chǎn)生,以及在焊接點處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu)
關(guān)于回流焊的溫度曲線設(shè)置,可以查看下面這篇文章,有詳細(xì)的介紹
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