錫膏印刷機印刷多錫原因分析與改善對策
發(fā)布時間:2022-10-19 14:38:10
作者:托普科
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錫膏印刷機印刷多錫原因分析與改善對策
錫膏印刷機是SMT生產線的前段工藝設備，主要是將錫膏印刷到pcb焊盤上面，用于后面的貼裝元件和回流焊焊接，焊接品質出現問題70%以上出現在錫膏印刷問題上面，因此錫膏印刷非常重要，錫膏印刷機印刷多錫是印刷品質不良問題，今天跟大家分析下原因及改善對策。
1）錫膏粘性差
錫膏是由錫粉和助焊劑組成，類似牙膏狀，如果錫膏粘性差，印刷的時候，錫膏下滲量就會偏多，出現印刷多錫甚至錫膏偏移造成焊接連橋等問題。
改善對策：錫膏回溫及攪拌應該保持充足時間，直至拉起錫膏，錫膏不會出現斷掉即可。
2）鋼網孔壁大
鋼網開孔偏大，錫膏印刷也會出現印刷多錫
改善對策：根據gerber文件，采用激光開孔，一般開孔直徑小于焊盤大小的三分之一。
3）刮刀壓力小，刮速慢
印刷錫膏的時候，是利用錫膏印刷機上的刮刀刮涂，讓錫膏通過鋼網下滲到pcb焊盤上，如果壓力小并且刮速慢，則會造成錫膏印刷多錫。
改善對策：根據產品特性，合理設置刮刀壓力及刮速，一般一片pcb來回印刷控制在5-10S。
以上就是錫膏印刷多錫的常見主因，如出現此問題，需對應找方法解決，最好是在錫膏印刷機后面配置一臺SPI檢測，減少焊接品質問題。
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