x-ray可以看到焊錫的氣泡大小嗎
x-ray可以看到焊錫的氣泡大小嗎
x-ray是什么
x-ray從字面意思可以理解為X光,原理與日常生活中照CT一樣,可以透視看到內(nèi)部的影像和結(jié)構(gòu),有助于解決相關(guān)不良品質(zhì)問題
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x-ray可以用來做什么
x-ray在醫(yī)院是用來照CT,幫助醫(yī)生為患者確診,而x-ray在SMT行業(yè)同樣也是幫助品質(zhì)人員來檢測pcba的焊接品質(zhì),尤其是BGA、qfn等IC,需要透視看其內(nèi)部焊接效果
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為什么要用x-ray
在pcba加工過程中,會出現(xiàn)焊接不良品,像連橋、立碑、多錫、葡萄球、錯(cuò)漏反件等常規(guī)不良品質(zhì)可以通過AOI檢測來判定,但是類似于BGA等芯片的焊接,由于其焊點(diǎn)位于底部,AOI無法檢測到,因此需要用X-ray來檢測其是否OK。
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綜上所述,x-ray是可以看到焊錫的氣泡大小,在終端客戶對氣泡有嚴(yán)格要求的時(shí)候,需要使用x-ray進(jìn)行檢測判定。
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