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回流焊4個(gè)溫區(qū)的作用

發(fā)布時(shí)間:2023-12-15 15:03:06 作者:托普科 點(diǎn)擊次數(shù):86

回流焊4個(gè)溫區(qū)的作用


電子產(chǎn)業(yè)能夠飛速蓬勃發(fā)展,離不開SMT的貢獻(xiàn),回流焊作為SMT重要的技術(shù)之一,焊接技術(shù)發(fā)展也是日新月異,今天就跟大家解讀下回流焊4個(gè)溫區(qū)。


回流焊有4個(gè)溫區(qū),分別是預(yù)熱、吸熱、焊接和冷卻區(qū),不同的溫區(qū)其作用有所不同


預(yù)熱區(qū)

預(yù)熱區(qū)位于回流焊溫區(qū)的最前面,主要是把常溫的pcba溫度升溫到150-160攝氏度左右,此溫區(qū)的溫度是緩升式的,防止升溫過快導(dǎo)致pcb裂縫甚至爆板,錫膏活性劑過快揮發(fā)以及一些類似BGA、大料吸熱率慢的出現(xiàn)損壞。


吸熱區(qū)

吸熱區(qū)也叫恒溫區(qū),在此溫區(qū),錫膏即將達(dá)到熱熔狀態(tài),揮發(fā)物進(jìn)一步去除,溫度達(dá)到150+20攝氏度左右,吸熱區(qū)主要是讓各元件達(dá)到溫度平衡,將溫差降到最低值


焊接區(qū)

焊接區(qū)的作用就是將錫膏熱熔,此溫區(qū)活性劑開始起作用,去除焊接表面的氧化物,讓焊點(diǎn)圓潤且光亮,一般焊接區(qū)的溫度高于錫膏熱熔溫度的20-30攝氏度即可,避免溫度太高導(dǎo)致元件受損及活性劑過快揮發(fā)而造成虛焊。


冷卻區(qū)

冷卻區(qū)就是將pcba降溫,讓焊點(diǎn)固化,從而將電子元件固定在pcb焊盤上發(fā)揮導(dǎo)電性及相關(guān)作用

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