產(chǎn)品中心
深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專業(yè)提供富士NXT系列貼片機(jī)出租租賃,為客戶推薦的SMT設(shè)備解決方案,使公司產(chǎn)能最大化。我司善長為客戶提供整廠服務(wù),解決客戶資金周轉(zhuǎn)問題。多年從業(yè)經(jīng)驗(yàn),提供豐富的租賃方案,可單機(jī)或整條生產(chǎn)線出租。
135-1032-6713 立即咨詢富士NXT-M3III貼片機(jī)規(guī)格參數(shù):
對象電路板尺寸(LxW):
48mmx48mm~534mmx510mm(雙搬運(yùn)軌道規(guī)格)
48mmx48mm~534mmx610mm(單搬運(yùn)軌道規(guī)格)
*雙搬運(yùn)時(shí)(W)280mm為止。超過280mm時(shí)為單搬運(yùn)。
元件搭載數(shù):MAX20種類(以8mm料帶換算)
電路板加載時(shí)間:
雙搬運(yùn)軌道:連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)0sec,單搬運(yùn)軌道:2.5sec(M3Ⅲ各模組間搬運(yùn))
模組寬度:320mm
機(jī)器尺寸:L:1295mm(M3III×4,M6III×2)/645mm(M3III×2,M6III)W:1900.2mm H:1476mm
貼裝精度/涂敷位置精度(基準(zhǔn)定位點(diǎn)基準(zhǔn)):*貼裝精度是在本公司條件下的測定結(jié)果。
H24G:±0.025mm(標(biāo)準(zhǔn)模式)/±0.038mm(生產(chǎn)優(yōu)先模式)(3σ)cpk≧1.00
V12/H12HS:±0.038(±0.050)mm(3σ)cpk≧1.00
H04S/H04SF:±0.040mm(3σ)cpk≧1.00
H08/H04:±0.050mm(3σ)cpk≧1.00
H02/H01/G04:±0.030mm(3σ)cpk≧1.00
H02F/G04F:±0.025mm(3σ)cpk≧1.00
GL:±0.100mm(3σ)cpk≧1.00
產(chǎn)能:*產(chǎn)能的數(shù)值是在本公司條件下的測定結(jié)果。
H24G:37,500(生產(chǎn)優(yōu)先模式)/35,000(標(biāo)準(zhǔn)模式)cph
V12:26,000cph
H12HS:24,500cph
H08:11,500cph
H04:6,500cph
H04S:9,500cph
H04SF:10,500cph
H02:5,500cph
H02F:6,700cph
H01:4,200cph
G04:7,500cph
G04F:7,500cph
GL:16,363dph(0.22sec/dot)
対象元件:
H24G:0201~5mm×5mm 高度:最大2.0mm
V12/H12HS:0402~7.5mm×7.5mm 高度:最大3.0mm
H08M:0603~45mm×45mm 高度:最大13.0mm
H08:0402~12mm×12mm 高度:最大6.5mm
H04:1608~38mm×38mm 高度:最大9.5mm
H04S/H04SF:1608~38mm×38mm 高度:最大6.5mm
H02/H02F/H01/0F:1608~74mm×74mm(32mm×180mm) 高度:最大25.4mm
G04/G04F:0402~15mm×15mm 高度:最大6.5mm
吸嘴數(shù)量:12
產(chǎn)能(cph):25,000元件有無確認(rèn)功能ON:24,000
対象元件尺寸(mm):0402~7.5×7.5高度:最大3.0mm
貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點(diǎn)為基準(zhǔn)):±0.038(±0.050)mm(3σ)cpk≧1.00
*±0.038mm是在敝公司最佳條件下的矩形芯片元件實(shí)裝(高精度調(diào)整)結(jié)果。
吸嘴數(shù)量:4
產(chǎn)能(cph):11,000
対象元件尺寸(mm):1608~15×15高度:最大6.5mm
貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點(diǎn)為基準(zhǔn)):±0.040mm(3σ)cpk≧1.00
吸嘴數(shù)量:1
產(chǎn)能(cph):47,000
対象元件尺寸(mm):1608~74×74(32×100)高度:最大25.4mm
貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點(diǎn)為基準(zhǔn)):±0.030mm(3σ)cpk≧1.00
智能供料器:對應(yīng)4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104mm寬度料帯
管裝供料器:4≦元件寬≦15mm(6≦料管寬≦18mm),15≦元件寬≦32mm(18≦料管寬≦36mm)
料盤単元:對應(yīng)料盤尺寸135.9×322.6mm(JEDEC規(guī)格)(料盤単元-M),276×330mm(料盤単元-LT),143×330mm(料盤単元-LTC)
選項(xiàng):
料盤供料器、PCUII(供料托架更換単元)、MCU(模組更換単元)、管理電腦置放臺(tái)、FUJICAMXAdapter 、Fujitrax
設(shè)備特點(diǎn):模組型高速多功能貼片機(jī),徹底的模組化設(shè)計(jì)觀念,國外設(shè)備,狀態(tài)好,設(shè)備新,歡迎朋友們隨時(shí)參觀選購。
深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司屬行業(yè)最具影響力的SMT設(shè)備集成商,,專注于為電子制造企業(yè)提供全新SMT/AI/非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備租賃、銷售、零配件、售后維護(hù);尤其擅長為客戶提供整廠SMT設(shè)備及周邊配套設(shè)備一站式采購服務(wù)。
近年來,公司拓展了針對3C制造企業(yè)智能制造的整體解決方案,同時(shí)還能為電子制造企業(yè)及玻璃制造企業(yè)提供高端材料和工具。
托普科為客戶提供最滿意的SMT設(shè)備,主要經(jīng)營產(chǎn)品包括全新高端海外品牌設(shè)備以及全新國產(chǎn)自主優(yōu)秀品牌:
松下貼片機(jī), 如:松下貼片機(jī)NPM-D3
西門子貼片機(jī), 如:西門子高速貼片機(jī)、西門子D系列、西門子TX系列
富士貼片機(jī), 如:富士NXT貼片機(jī),富士高速模組貼片機(jī)
工業(yè)4.0設(shè)備, 如:SMD智能料倉、手機(jī)PCBA板/平板功能自動(dòng)測試、異型插件機(jī)、智能工廠、IMS智能制造系統(tǒng)
其他SMT設(shè)備和配件,如:MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI、Ersa回流焊、美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊等。
更多SMT整線設(shè)備詳情請咨詢托普科官網(wǎng):http://m.meitige.com http://www.topsmt.cn歡迎撥打24小時(shí)咨詢熱線:陸小姐13510326713 微信同號