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TOP系列回流焊top-800八溫區(qū)無鉛回流焊 回流焊焊接機(jī)

大型電腦無鉛八溫區(qū)回流焊,主要用于大規(guī)模PCB板錫膏焊接。運(yùn)風(fēng)馬達(dá)有變頻器控制轉(zhuǎn)速,加熱板為10MM后的鍍銅鋁板,熱補(bǔ)償性能好。

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技術(shù)技術(shù)參數(shù):

加熱溫區(qū)數(shù)量:上面8個(gè)小循環(huán)加熱區(qū),下面8個(gè)小循環(huán)個(gè)加熱區(qū)。  

加熱方式:平面纏繞式兩側(cè)發(fā)熱線加熱,增壓式風(fēng)道,點(diǎn)對點(diǎn)變頻馬達(dá)的熱交換方式,變頻馬達(dá)驅(qū)動(dòng)。

加熱區(qū)長度: 3110MM 

冷卻區(qū)數(shù)量: 2(自然風(fēng)冷系統(tǒng))

冷卻區(qū)長度: 1100MM

傳送網(wǎng)帶寬度: 480MM

鏈條導(dǎo)軌調(diào)寬范圍: 50350mm

PCB尺寸: 50350mm

PCB限制高度: 25mm

傳輸方向: LRRL)可選

傳送方式: 網(wǎng)帶+鏈條+導(dǎo)軌

運(yùn)輸帶高度: 900±20MM

PCB運(yùn)輸速度: 01.8m/min

PCB溫度分偏差: ±2

溫度控制精度: ±1-2℃(靜態(tài))

溫度控制范圍: 室溫~300℃可設(shè)置

適用焊料類型: 無鉛焊料/有鉛焊料

控溫方式: PID+SSR

使用元件種類: CSP、BGA、μBGA、0201chip等單/雙面板

停電保護(hù): UPS和延時(shí)關(guān)機(jī)

電源: 3Φ、380V、50HZ

啟動(dòng)功率: 64KW

工作功率: 9KW

升溫時(shí)間: Approx.20min

機(jī)身尺寸: L5378*1320*1650MM

凈重: 2300kg


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MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI、Easa回流焊

西門子貼片機(jī)、FUJI富士貼片機(jī)、松下貼片機(jī)

美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊、非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備、貼片機(jī)出租租賃

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