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產(chǎn)品介紹

主要用于汽車工業(yè)的動(dòng)力電子產(chǎn)品、儀表盤，大 批量生產(chǎn)，鋼模和分路器使用焊膏焊接在DBC上，使用真空技術(shù)模式下生產(chǎn)，全自動(dòng)處理

一、 HX- HPK系列甲酸真空回流焊特點(diǎn)

1、此設(shè)備采用進(jìn)口平臺(tái)研發(fā)生產(chǎn)，真對(duì)半導(dǎo)體功率器件，IGBT.等需要錫膏焊片真空焊接的的產(chǎn)品。

2、此設(shè)備采用工控嵌入式控制系統(tǒng)，不僅穩(wěn)定可靠而且溫度控制更加精確

3、設(shè)備支持關(guān)鍵焊接參數(shù)的配方功能、支持SECS/GEM數(shù)據(jù)交換。

4、設(shè)備可以根據(jù)不同的產(chǎn)品自動(dòng)可視化調(diào)節(jié)真空泵的抽氣速度和設(shè)置分段抽真空，防止焊接元件偏移和產(chǎn)生錫珠。

5、內(nèi)置冷水管的密封圈，不僅壽命更長，使用成本更低，而且減少了密封不良造成的昂貴的產(chǎn)品損壞

6、最大真空度可以達(dá)到0.1KP，；Void Single<1%，Total<2%

7、精確定量甲酸、氮?dú)饪刂葡到y(tǒng)，不僅大幅節(jié)約氮?dú)?、甲酸，更有效減少殘余甲酸排放。

8、設(shè)備采用自動(dòng)巡檢系統(tǒng)，可提前檢測(cè)設(shè)備運(yùn)行狀況，預(yù)判設(shè)備故障，提前排除設(shè)備故障。

9、此設(shè)備完美替換PINK甲酸真空回流焊

二、熱傳導(dǎo)系統(tǒng)性能

1、高效熱傳導(dǎo)使加熱和冷卻過程使用的溫度梯度能夠得到適當(dāng)調(diào)節(jié)。該溫度范圍可用于所有產(chǎn)品尺寸和重量，而與產(chǎn)品熱質(zhì)量無關(guān)。

2、在熱風(fēng)對(duì)流或蒸汽的傳統(tǒng)回流爐中，焊料通常在重質(zhì)底座達(dá)到潤濕溫度前即被熔化，而且不良的潤濕效果是產(chǎn)生氣泡的主要原因；

3、共晶系統(tǒng)使用的接觸熱傳導(dǎo)法使底座首先加熱，焊料在重?zé)豳|(zhì)基座達(dá)到潤濕溫度后才會(huì)熔化，加熱板具有很大質(zhì)量且以恒溫工作，

因此能夠在IPC/JEDEC 溫度范圍內(nèi)完成幾乎所有產(chǎn)品的焊接工作。

三、HX- HPK系列甲酸真空回流焊工藝步驟

1、腔室 #1

（裝載產(chǎn)品）載具進(jìn)入腔室，關(guān)閉閘門

排出空氣，再注入（惰性）氮?dú)?/span>

同時(shí)進(jìn)行預(yù)加熱，并保持預(yù)設(shè)的工藝時(shí)長

2、腔室 #2

繼續(xù)加熱到焊料熔解，

使用真空(<10 mbar)控制技術(shù)消除空洞（氣泡），并保持設(shè)定時(shí)長

充入氮?dú)?，載具傳送去冷卻腔室

3、腔室 #3

以可調(diào)梯度在惰性氣體中完成冷卻

四、HX- HPK系列甲酸真空回流焊工藝

加熱板可承重 > 30 Kg，產(chǎn)品放置于夾具在腔體間傳輸

通過上升加熱板，使其與夾具載板靠近或接觸來導(dǎo)熱；并由間隙距離來調(diào)控升溫梯度（斜率）

在加熱到液態(tài)相時(shí)通過真空技術(shù)消除氣泡

在獨(dú)立腔室內(nèi)完成冷卻，通過調(diào)節(jié)載具與冷卻臺(tái)板的間距控制降溫梯度