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貼片機

松下貼片機NPM-D2 高速模組貼片機

深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供松下NPM-D2模組貼片機等整條SMT生產線設備,以及零配件、服務和解決方案。

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產品介紹

松下貼片機NPM-D2產品參數(shù):

 

設備型號:NPM-D2

基板尺寸

雙軌式:L50mm×W50mmL510mm×W300mm    

單軌式:L50mm×W50mmL510mm×W590mm

基板替換時間

雙軌式:0**循環(huán)時間為4.5s以下時不能為0s。

單軌式:3.9s

電源:三相AC200,220,380,400,420,480V2.5kVA

空壓源*20.5MPa,100L/minA.N.R.

設備尺寸*2W835mm×D2652mm*3×H1444mm*4

重量:1620kg(只限主體:因選購件的構成而異。)

 

貼裝頭: 16吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時)         

貼裝最快速度:70000cph0.051s/芯片)

貼裝精度(Cpk1):±40μm/芯片

元件尺寸(mm)0402芯片*6~L6×W6×T3

元件供給 編帶 編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm

8mm編帶:Max,68連(雙式編帶料架時,小卷盤)

 

貼裝頭:12吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時)

貼裝最快速度:62500cph0.058s/芯片)

貼裝精度(Cpk1):±40μm/芯片

元件尺寸(mm)0402芯片*6~L12×W12×T6.5

元件供給 編帶 編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm

8mm編帶:Max,68連(雙式編帶料架時,小卷盤)

 

貼裝頭:8吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時)

貼裝最快速度:40000cph0.090s/芯片)

貼裝精度(Cpk1):±40μm/芯片,±30μm/QFP 12mm?32mm,±50μm/QFP 12mm以下

元件尺寸(mm)0402芯片*6~L32×W32×T12

元件供給 編帶 編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm

8mm編帶:Max,68連(雙式編帶料架時,小卷盤)

桿狀:Max,8,托盤:Max.20個(1臺托盤供料器)

 

貼裝頭:2吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時)

貼裝最快速度:8500cph0.423s/QFP

貼裝精度(Cpk1):±30μm/QFP

元件尺寸(mm)0603芯片~L100×W90×T28

元件供給 編帶 編帶寬:8?56/72/88/104mm

8mm編帶:Max,68連(雙式編帶料架時,小卷盤)

桿狀:Max,8,托盤:Max.20個(1臺托盤供料器)

 

松下貼片機NPM-D2產品特點:

通過綜合實裝生產線(印刷&實裝&檢查)實現(xiàn)高度單位面積生產率

客戶可以自由選擇實裝生產線

通過系統(tǒng)軟件實現(xiàn)生產線生產車間工廠的整體管理

 

高生產率—采用雙軌實裝方式

業(yè)界領先的單位面積生產率:連接NPM3臺時,貼裝速度高達171,000cph,單位面積生產率27,800cph/

雙軌傳送帶:在一邊軌道上進行元件實裝時,在另一邊可進行基板的替換,以提高生產率并可實現(xiàn)異種基板的生產


高功能&高信賴性

繼承Panasonic的實裝特征DNA:全面兼容CMSeries的硬件

具有0402-100*90mm元件的對應能力以元件厚度檢查和基板彎曲檢查等功能,能夠大幅度提高貼裝質量,并且完全滿足客戶對POP、柔性基板等高難度工藝的需求

 

簡單操作

采用人性化界面設計,機種切換指示可大幅度縮短料架臺車的交換作業(yè)時間


深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設備:

MPM印刷機、Koh Young SPI、Easa回流焊

西門子貼片機、FUJI富士貼片機、松下貼片機

美陸AOIVitronics Soltec回流焊、非標自動化設備貼片機出租租賃

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