貼片機(jī)
松下bm123貼片機(jī) 在材料使用上選取了大量高標(biāo)準(zhǔn)材料,減少了結(jié)構(gòu)磨損,提高了使用壽命。 · 使用了半導(dǎo)體硬盤,容量達(dá)到1G,使用壽命較普通的硬盤提高了10倍。 · 設(shè)計(jì)免拆卸式維護(hù)。例如:在生產(chǎn)前能夠自動檢測吸嘴的清潔度等,實(shí)現(xiàn)簡單實(shí)用的日常維護(hù)保養(yǎng),省時省力,輕松有效。
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松下bm123貼片機(jī)
松下bm123貼片機(jī)參數(shù):
型號 NM-EJM6B
基板尺寸(mm) L50 × W50 ~ L330× W250
貼裝速度 0.12s/芯片
貼裝精度 ±50 ?m/芯片 (Cpk≥1)、±30 ?m/QFP(Cpk≥1)
元件搭載數(shù)量 80(雙式編帶料架:160)
元件尺寸(mm)*1 0603芯片~ L32 × W32 ×T15
基板替換時間*2 2.5s *6
電源 三相AC200V、220、380、400、420、480V、2.68kVA
空壓源 0.43MPa、150L/min (A.N.R.)
設(shè)備尺寸(mm) W1950 × D1500*3 × H1500 *4
重量 *5 1700kg(固定供給規(guī)格)
CHIP實(shí)裝機(jī)BM123: 貼裝速度:0.12S/芯片芯片精度:50μm/3σ 元件范圍:公制0603~32×32×15mm。
松下bm123貼片機(jī)簡介:
一、 高使用壽命
· 采用了只有在轉(zhuǎn)塔式上才有的一體式鑄造結(jié)構(gòu),極大程度上保證了設(shè)備整體剛性,延長了使用壽命。
· 在材料使用上選取了大量高標(biāo)準(zhǔn)材料,減少了結(jié)構(gòu)磨損,提高了使用壽命。
· 使用了半導(dǎo)體硬盤,容量達(dá)到1G,使用壽命較普通的硬盤提高了10倍。
· 設(shè)計(jì)免拆卸式維護(hù)。例如:在生產(chǎn)前能夠自動檢測吸嘴的清潔度等,實(shí)現(xiàn)簡單實(shí)用的日常維護(hù)保養(yǎng),省時省力,輕松有效。
使用了以上一些設(shè)計(jì),BM系列設(shè)備能在保證貼裝精度的前提下實(shí)現(xiàn)使用壽命較其他同類設(shè)備長一倍以上。
二、 高貼裝精度
· 采用了雙臂伺服馬達(dá)驅(qū)動設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了高精度貼裝Chip:50μm/3σ,QFP:30μm/ 3σ。
· 采用了高剛性的一體鑄造設(shè)計(jì),即使經(jīng)過2次長距離搬運(yùn)后直接投入生產(chǎn)貼裝精度依舊能夠保證在10μm內(nèi)
·
采用了多重精度補(bǔ)償方式(共有4大方面8項(xiàng)內(nèi)容):(1)吸嘴精度自動檢查補(bǔ)償(吸嘴與照相機(jī)位置,吸嘴與料架位置,所有吸嘴中心位置,吸嘴交換裝置原點(diǎn)位置)(2)吸取元件位置自動檢查補(bǔ)償(3)貼裝位置自動檢查補(bǔ)償(使用標(biāo)準(zhǔn)基板的測試方式,使用普通基板測試方式)(4)環(huán)境溫度變化自我校準(zhǔn)等等,為高精度貼裝提供有力的保障。
· 新增加了mark自我搜尋功能。當(dāng)發(fā)生mark位置識別失敗后能夠自動在周圍搜索校正,彌補(bǔ)了基板本身加工精度的誤差對貼裝造成的影響,提高了貼裝精度。
· 采用元件厚度檢測(line-sensor)設(shè)計(jì),自動檢查元件厚度,檢測元件吸著狀態(tài),保證貼裝品質(zhì)。
· 采用元件吸著壓力檢測裝置,自動判定元件是否未吸著,提高貼裝品質(zhì)
·
高精度3D
camera保證貼裝BGA/CSP/QFP的貼裝品質(zhì)?;谝陨系脑S多設(shè)計(jì),BM系列設(shè)備在實(shí)際生產(chǎn)中實(shí)現(xiàn)Cpk>1。3,貼裝精度輕松實(shí)現(xiàn)了single
ppm(不佳率在百萬分之十以內(nèi))。而且機(jī)器停止后時間控制在25msec內(nèi),振幅控制在6μm以下。(一般中,低設(shè)備在相同條件下的時間為74msec),由此不僅大大提高了貼裝精度和設(shè)備穩(wěn)定性,而且有效保證了人身安全。
三、 高實(shí)用性
· 使用新型Head camera設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)BM123*高貼片速度30,000CPH。BM221使用同樣的Head camera后能夠?qū)崿F(xiàn)與BM123相同的芯片貼裝速度。
· CHIP實(shí)裝機(jī)BM123具有能安裝4種不同元件的手置托盤,實(shí)現(xiàn)單機(jī)能夠?qū)?yīng)所有元件。
· 多功能BM221 標(biāo)配了并列雙盤式托盤供料器, 實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)中不停機(jī)補(bǔ)料
· 采用了中、英、日三種語言Windows操作系統(tǒng)
· 每個吸嘴采用獨(dú)立的高度控制系統(tǒng),不同高度的元件可以同吸和同時識別,提高了生產(chǎn)效率。
· 采用新型電子智能料架,其Pitch可以調(diào)整,7種料架即可對應(yīng)所有元件,而且與松下MPA-G3以后的各種泛用機(jī)設(shè)備的料架通用。
· 采用了新型的識別系統(tǒng),能夠自動對元件通過照相生成元件庫參數(shù),提高了生產(chǎn)性,方便操作