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西門子貼片機HF3 siplace HF3高速泛用機

深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供西門子貼片機SIPLACE HF3高速泛用機等整條SMT生產線設備,以及零配件、服務和解決方案。

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產品介紹

西門子貼片機HF3高速泛用機的詳細介紹:


HF3料站位:180
HF3貼片頭:3個X-Y軸懸臂 
HF3生產年份:2004-2006年
HF3貼裝速度:40000/H
HF3貼裝精度:±60微米的標準,±55微米 DCA,±0.7° /(4σ)
PCB厚度0.3-4.5毫米(要求較厚的多氯聯苯)

HF3可貼PCB的大小:
在單軌道時:PCB從50mm x 50mm到450mm x 508mm;
            50mm x 80mm到610mm x508mm(“長板”選項)

在雙軌道時:PCB從50 x 50mm到450mm x 250mm
            50 x 80mm到610mmx250mm(“長板”選項)

HF3可貼裝的元件范圍:
  從最小的0201甚或01005芯片一直到倒裝芯片、CCGAs和重100克、85 x 85/125 x 10mm   大小的異型元件  
  我們的西門子貼片機HF3來源于國外。那里的西門子HF3因為其使用時間少、維護保養(yǎng)好,使得設備能夠再利用壽命更長、精度更高、穩(wěn)定性更好,從而備受smt買家青睞。歡迎朋友們來我司采購西門子貼片機HF3高速泛用機。


深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設備:

MPM印刷機、Koh Young SPIEasa回流焊

西門子貼片機、FUJI富士貼片機、松下貼片機、雅馬哈貼片機、環(huán)球貼片機

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