smt印刷塌陷原因及對(duì)策
smt印刷塌陷原因及對(duì)策
smt行業(yè)的首個(gè)工藝工序便是錫膏印刷,錫膏印刷完后再通過貼片機(jī)將電子元件貼裝到pcb焊盤上,再經(jīng)過回流焊接,一塊初步的pcba板就大概加工完成。
smt是由多個(gè)設(shè)備組合而成,這樣的線體就是smt生產(chǎn)線,我們常見的pcba就是通過這種工藝工序加工完成。
在smt工藝中,每道工序都非常的重要,不同工藝工序不良都會(huì)造成品質(zhì)問題,今天要講的是smt印刷塌陷原因及對(duì)策。
smt印刷塌陷是指錫膏在pcb焊盤上面沒有成型而塌陷,常見的原因和對(duì)策如下
原因
錫膏是通過錫膏印刷機(jī)的鋼網(wǎng)和刮刀印刷到pcb焊盤上,而塌陷的原因是因?yàn)殄a膏的流動(dòng)性強(qiáng),即錫膏黏度不夠造成的。
錫膏流動(dòng)性強(qiáng),粘度不夠主要是錫膏攪拌過多,粘度下降,另外一方面是錫膏本身成分粘稠劑少
對(duì)策
錫膏回溫時(shí)間保證正常,攪拌均勻,錫膏提起來能下滲不斷就是最好的狀態(tài),另外就是采用粘度更高的錫膏。
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